Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd.2026-01-30
CLCC/CQFN：高可靠性陶瓷封裝驅動高端電子
CLCC/CQFN：高可靠性陶瓷封裝驅動高端電子2026年1月21日下午5:25在5G通信基站功率放大器麵臨散熱瓶頸、新能源汽車電驅動控製單元需要在高溫環境（高達150℃或更高）下穩定運行、衛星載荷電子設備不得不忍受極端溫度循環的今天，傳統塑料封裝技術正遭遇前所未有的性能挑戰。正是在這樣的背景下，CLCC（陶瓷無引線芯片載體）/CQFN（陶瓷四平麵無引線）陶瓷四路無引線封裝s，憑借其出眾的散熱能力，優異的高頻特性正成為高端電子係統設計的首選方案。技術定義和核心特征CLCC和CQFN都屬於在高導熱...