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描述
多層印刷電路板是指具有三層或三層以上導電圖案的印刷電路板。
它是由多層絕緣材料和導電層交替壓製而成。這些導電層通過電鍍孔連接，這使得複雜的布線成為可能。多層板的設計可以有效利用空間，減小電路板的尺寸，集成更多的電路元件和功能，使電子產品更加緊湊。
例如，計算機顯卡和高端服務器主板往往采用多層板，對電路集成度要求較高。多層板可以滿足複雜電路設計和信號傳輸要求。
應用領域
計算機和通信領域、工業自動化領域、航空航天領域、能源行業、安全和消防儀器設備工業控製、LED和鋁PCB、互聯網時代安全係統、環境監測，
證書
查看更多 ISO 9001、ISO14001、ISO45001
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