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Innovations for more than 150 years
The company was founded in 1863 in Mannheim, Germany, as a brickyard and succeeded in developing its first pathbreaking innovation, chemical stoneware, in 1888. Numerous new developments followed. Among other things, the company started in the mid of the past century processing plastics and combined modern and traditional materials when producing chemical devices and facilities.
The following years were characterised by the expansion in the core business and the opening up of more and more new business segments. As Deutsche Steinzeug and later as Friedrichsfeld GmbH, the company, which has been operating under the name FRIATEC AG since 1993, continuously developed to become an internationally active, diversified company.
Spectrum of innovative solutions
As such, FRIATEC AG today offers a spectrum of innovative solutions for many industries, e.g. jointing technology for pipe systems, special pumps for aggressive, volatile or explosive media, but also ceramic components which are used in laboratory and electrical engineering but also in medical engineering. With its sophisticated solutions, FRIATEC AG is not only among the most well-known and well-established companies in the metropolitan region Rhine-Neckar but is also one of the global market leaders of its industry.
Partner of a powerful community
Since 2003, FRIATEC AG has been a member of the ALIAXIS group of companies with headquarters in Brussels, Belgium. ALIAXIS is the worldwide largest producer of plastic pipe systems for the construction industry, the industry and utilities.
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氧化鋁陶瓷基板是目前混合集成電路的首選材料。
廣泛用於製作各種微波器件，如介質諧振器、濾波器，
介質天線、介質波導電路等。它可以滿足技術領域為
微波電路的集成化、小型化、高可靠性和低成本。
可控的電性能、高彎曲、強度和光滑的表麵粗糙度
集成電路封裝及電子元器件製造
陶瓷基板PCB：高性能可靠
在印刷電路板（PCB）領域，陶瓷基板PCB已經成為要求高性能和可靠性的應用的首選。我公司專業生產陶瓷基板PCB，生產能力卓越。我們的生產能力使我們能夠有效地滿足大規模需求。我們配備了最先進的設施和先進的製造技術，每月可以生產80,000平方米的陶瓷基板PCB。這種大批量生產能力，加上嚴格的質量控製流程，確保我們的客戶獲得一流產品的穩定供應。陶瓷基板PCB比傳統PCB材料具有多項優勢，並有令人印象深刻的規格參數作為後盾。對於熱導率，氮化鋁（AlN）襯底達到高達320 W/mK，而氧化鋁（Al₂O₃）襯底達到20-30 W/mK。這種高散熱能力有效解決了大功率器件過熱的問題，使其成為電力電子、LED照明和汽車電子應用的理想選擇。關於熱穩定性，陶瓷基板PCB可以在很寬的溫度範圍內工作。氧化鋁基板的工作溫度通常為-50ºC至800ºC，而氮化鋁基板的工作溫度高達1000ºC。它們的熱膨脹係數（CTE）各不相同：氧化鋁的CTE為7-8 ppm/ºC，氮化鋁約為4.5 ppm/ºC，與許多芯片材料緊密匹配，減少了熱應力引起的故障。在電性能方麵，陶瓷材料表現出高介電強度。氧化鋁在1MHz下的介電常數約為9-10，氮化鋁顯示為8.5-9.0，提供了適用於高電壓環境的優異絕緣性能。這些基板還支持高密度集成，允許通過激光打孔和精密電路加工實現線寬/間距≤50 μ m的精細電路，有利於高頻高速電路設計。此外，它們的耐腐蝕性能確保在惡劣環境下性能穩定，延長設備壽命。
工業陶瓷基板由於其優異的熱、機械和電性能，是廣泛應用於電子、汽車、航空航天和能源行業的高性能材料。這些襯底通常由氧化鋁(Al₂O₃)、氮化鋁(AlN)或碳化矽(SiC)組成，是電路、傳感器和電源模塊中的關鍵元件。
製造工藝
陶瓷基板的生產涉及幾個關鍵步驟：
原料製備：將高純度陶瓷粉末（例如氧化鋁）與粘合劑和溶劑混合以形成均勻的漿料。
流延或幹壓：將漿料流延成薄片（流延）或在高壓下壓實（幹壓）以形成生坯。
脫膠：生坯經過熱處理以去除有機粘合劑，留下多孔結構。
燒結：脫粘陶瓷在高溫（1500-1800℃）下燒製，以實現致密化並增強機械強度。
表麵處理：燒結後工藝，如激光切割、拋光或金屬化（如絲網印刷導電層）用於功能化。
關鍵屬性
用於散熱的高熱導率（例如，AlN：170-200 W/m·K）。
低介電損耗的電絕緣。
機械堅固性（高硬度和耐磨性）。
抗腐蝕和氧化的化學穩定性。
應用
電子：PCB底座、LED封裝和半導體絕緣體。
汽車：發動機傳感器、電動汽車電力電子設備。
能源：燃料電池和太陽能電池板的基板。
未來趨勢
納米陶瓷和增材製造（例如，3D打印基板）的進步正在擴大它們在小型化和高功率設備中的應用。
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