軟硬結合板  製造商、經銷商、供應商

Shennan Circuits Co., Ltd. (hereinafter referred to as "SCC"), founded in 1984 , is headquartered in Shenzhen, Guangdong, China. Its main manufacture facilities are located in Shenzhen, Wuxi and Nantong, Jiangsu, China. Its business is all over the world, and there are subsidiaries in North America and R&D sites in Europe.
After years of development, SCC has established a long-term and stable strategic cooperative relationship with the world's leading communication equipment manufacturers and medical equipment manufacturers. It has become a key high-tech enterprise of the national torch plan, the first national technological innovation demonstration enterprise and national enterprise technology center in the printed circuit board industry, a leading enterprise in China's printed circuit board industry, a pioneer in China's packaging substrate field, and an advanced enterprise in electronic assembly manufacturing, The chairman unit of China Electronic Circuit Industry Association (CPCA) and the chairman unit of the Standards Committee have led or participated in the formulation of a number of industry standards.
Seizing the historical opportunity of the rapid development of the electronic industry, Shennan circuit focuses on the field of electronic interconnection, adheres to customer orientation and technology drive, and takes interconnection as the core. While strengthening the leading position of printed circuit boards, Shennan circuit vigorously develops the packaging substrate of "technology with the same root" and the electronic assembly of "customers with the same origin". By carrying out the whole value chain services such as scheme design, manufacturing, electronic assembly, micro assembly and testing, with one-stop solutions High and middle end product structure, professional product development and manufacturing technology, stable quality performance and perfect management system have gradually grown into a world-class electronic circuit technology and solution integrator.

RigidPCB Capabilities:ItemDescriptionTechnical capabilities1Layers1-50 Layers2Max. Board Size2000×800mm(79uff02×32uff02)3Material:FR-4u3001High TG FR4u3001Halogen Free Material, Rogersu3001Arlonu3001PTFEu3001Taconicu3001Isola, Ceramics, Aluminum, Copper base etc4Max. Board Thickness330mil(8.4mm)5Min. Inner Line Width / Space3mil(0.075mm) / 3mil(0.075mm)6Min. Outer Line Width / Space3mil(0.75mm) / 3mil(0.075mm)7Min. Finish Hole Size4mil(0.10mm)8Max. Aspect ratio16:19Min Via Hole Size & Padvia: dia. 0.2mm / pad: dia. 0.4mm ; HDI 1012 Ω Normal17Thermal Shock288 u2103, 20 sec18Warp and Twist≤0.5%19Electric Strength>1.3kv/mm20Solder Mask Hardness≥6H21Flammability94V -022Min Solder Mask Coverage0.05mm(2mil)22Surface FinishingOSPu3001ENIGu3001Flash Goldu3001Immersion Tinu3001HASLu3001Tin Platingu3001Immersion Silver ,Carbon Ink, Peel-off Mask, Gold Fingers (30μ"), Immersion Silver (3~10u"), Immersion Tin (0.6~1.2um).24V-Cut Angle30° 45° 60° , tolerance +/- 5°25Min V-Cut Board Thickness0.75mm26Min. Blind/Buried Via0.15mm (6mil)FPC, Rigid-Flex Circuit Board Capabilities:ItemDescriptionTechnical capabilities1LayersFPCBuff1a8 layers R-FPCBuff1a20 layers2Max. Board Size2000×800mm(79”×32”)3Base CopperMin. Thicknessuff1a1/3OZ(FPCB) Max. Thicknessuff1a2OZ(FPCB)4Min. Finished Thickness

ISO9001: 2008, ISO13485: 2003

ERNI 是一家家族性質的國際企業。它為各種不同的應用設計和製造可靠的連接器，並在歐洲、美國和亞洲設有自己的辦事處。該連接器製造商主要麵向的行業重點是汽車工業和工業自動化行業.

誰是泰晞？
質量+技術+創新+服務+共贏
廷格施®曾經成立於2008年，位於中國東莞。工廠占地4500平方米。Teingesch主要為來自世界各地的客戶提供薄膜開關、電容開關、薄膜鍵盤、橡膠鍵盤開關、PCB/FPC薄膜開關、圖形覆蓋、防水薄膜開關、防紫外線薄膜開關、觸摸顯示模塊等。我們還可以為所有客戶提供PCBA設計、SMT服務、單芯片開發和合同製造服務。
我們通過了ISO 9001、ISO 14001、ISO 13485和ISO 45001的認證。我們是中國第一家通過ISO 13485醫療質量體係認證的薄膜開關廠。我們的產品和服務廣泛應用於醫療保健、家用電器、工業控製、車輛、船舶、航空航天、網絡、電信、消費電子、測量儀器、農業機械等領域。領域。
我們的工程師在薄膜開關行業有超過15年的經驗。我們可以提供從機械設計、電子設計、背光解決方案、功能控製單片機開發到成型、製造和最終功能測試夾具設計製造、測試程序開發等一站式整體解決方案服務！
一站式整體解決方案服務
擁有薄膜開關廠和SMT廠，並與橡膠、塑料、金屬、電纜合作夥伴合作，可以為來自世界各地的客戶提供一站式整體解決方案的交鑰匙組裝服務！
資深經驗豐富的工程設計團隊
經驗豐富的機械設計工程師、電子工程師和軟件開發工程師可以為您的電容式觸摸HMI項目提供機械設計、電子設計、元件選擇和采購、軟件開發服務！
做工精湛，100%全質量檢驗
熟練的工人保證生產效率和質量，嚴格的IQC、IPQC和OQA質量檢查和功能測試，保證我們為您提供高質量的人機界麵產品！
先進的設備，先進的生產設備
熟練的工人保證生產效率和質量，嚴格的IQC、IPQC和OQA質量檢查和功能測試，保證我們為您提供高質量的人機界麵產品！
RoHS/Reach合規
我們所有的生產線、材料、部件都符合最新的RoHS和REACH要求！
ISO 9001/ISO 13485/ISO 14001/ISO 45001認證
我們建立了完整的質量管理體係，如ISO 9001/14001/13485和ISO 45001，以確保我們製造高質量的產品和保持員工健康！

GS Swiss PCB AG ist ein Schweizer Hersteller von anspruchsvollen Flex, Starrflex und HDI Substraten und beschäftigt über 170 Mitarbeiter. Wir sind am Vierwaldstättersee, im Herzen der Schweiz, zu Hause. GS Swiss PCB AG pflegt eine offene Kultur und versteht sich als ethischer und zuverlässiger Partner.
Als Spezialist für Miniaturisierung liegt die Stärke in der Produktion von Leiterplatten für Chip on Board (COB), Chip on Flex (COF), Flip Chip, IC-Substraten und Multi Chip Modulen (MCM). Ein weiterer Schwerpunkt ist die Produktion von hochzuverlässigen starrflexiblen Leiterplatten für die Medizintechnik sowie die Luft- und Raumfahrt.
Laser- und mechanisch gebohrte Mikrovias gehören ebenso zum Leistungsspektrum wie Feinstleiter, kupfergefüllte Vias in Kombination mit sequentiellem Aufbau (PVA-Technologie) sowie Konturen und Tiefenfräsungen mit sehr kleinen Toleranzen.
Dank hoher Qualität und Zuverlässigkeit werden unsere Leiterplatten weltweit im Medizintechnikmarkt, bei anspruchsvollen Industrieanwendungen, in der Luft- und Raumfahrt eingesetzt.
Neben der Fertigung von Prototypen und Serien ermöglicht unser Schnellservice GS Express die Herstellung von komplexen Leiterplatten mit kurzen Lieferzeiten. Im Schnellservice gefertigte Leiterplatten werden mit den gleichen Prozessen und Maschinentypen, wie die Serien, gefertigt. Deshalb entfällt eine erneute Qualifikation der Serienprodukte. Dies stellt einen grossen Vorteil zur Reduzierung der Produkteeinführungszeit dar, insbesondere in Märkten mit anspruchsvollen Zulassungsprozessen (FDA).
Mit unseren Kunden und Lieferanten pflegen wir langfristige Partnerschaften. Dank Unterstützung unsere Kunden bereits zu Beginn des Entwicklungsprozesses tragen wir proaktiv zur Reduzierung von Kosten sowie Produkteinführungszeiten bei. Um weiterhin technologisch an der Spitze zu stehen und die wachsenden Anforderungen unserer Kunden erfüllen zu können, investieren wir jedes Jahr erhebliche Beträge.