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12489 Berlin, 德國
Ferdinand-Braun-Institut GmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik
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- SMT組裝服務 - 一、SMT工藝能力概述我們的SMT生產線配備了全自動高精度裝配係統,使我們能夠處理高密度、細間距和複雜的PCB設計. 關鍵SMT組裝能力:最小組件尺寸:01005(公製0402) 最小間距:0.3毫米 BGA組裝能力:0.3 mm間距...
- 1.全麵的一站式PCB組裝服務我們提供全交鑰匙和部分交鑰匙PCBA服務,根據不同的項目要求量身定製。 我們的一站式服務包括:1)PCB製造剛性PCB、HDI PCB、柔性PCB、剛柔結合PCB 高頻PCB、金屬芯PCB 最多40層的多層板 快速原型製作...
- 專業PCB製造服務 - 1.製造能力我們先進的製造設施和經驗豐富的工程團隊使我們能夠提供高精度、高可靠性PCB產品適用於廣泛的應用。 關鍵能力:層數:1-40層 最小線寬/間距:3/3密耳(75/75 μ m) 最小孔尺寸:0.15 mm(可激光鑽孔) ...
描述
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作為領先的製造商,我們專注於高頻PCB生產,利用先進技術來滿足高速通信、雷達和微波應用的需求。
- 精密材料選擇:在處理Rogers、Taconic和Nelco等高性能基板方麵的專業知識,確保低介電損耗(Dk/Df穩定性)和高達100+GHz頻率下的信號完整性。
- 先進的製造工藝:專有的層壓和蝕刻技術可實現嚴格的公差控製(線寬/間距≤50 μ m)和精確的阻抗匹配(±5%公差),這對於最大限度地減少信號失真至關重要。
- 內部測試:通過時域反射儀(TDR)和網絡分析儀進行嚴格驗證,以確保符合IPC-6012 3級標準。
- 可擴展性和定製性:從原型到大規模生產,我們提供靈活的解決方案,包括多層結構(多達20層)和嵌入式無源組件,為客戶降低係統複雜性。
致力於創新,我們的垂直整合供應鏈確保快速周轉和經濟高效的解決方案,而不會影響質量。
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